Cette année, le CARAC présentera les dernières tendances en matière de fiabilité et de caractérisation avancée de la microélectronique, notamment les puces quantiques et d'IA, l'électronique de puissance, la conception durable et l'intégration 3D/hétérogène. Cet événement offre une opportunité exceptionnelle de collaboration entre le monde universitaire et l'industrie, favorisant ainsi des partenariats porteurs d'innovation dans le secteur de la micro et nanoélectronique.





